Finden Sie schnell teleskopzylinder doppeltwirkend funktion für Ihr Unternehmen: 3 Ergebnisse

Hydraulikylinder doppeltwirkend mit Gelenkaugen 63/40x0200 Hub

Hydraulikylinder doppeltwirkend mit Gelenkaugen 63/40x0200 Hub

Kolben 63 - Stange 40 - Hub 200 mm Druckkraft [daN/180bar] : 5608 ØK [mm] : 63 ØS [mm] : 40 Hub [mm] : 200 Hub + L [mm] : 462 ØD [mm] : 73 M [mm] : 51 M1 [mm] : 51 Zugkraft [daN/180bar] : 3347 IG ["] : 3/8 H [mm] : 73 H1 [mm] : 65 ØP [mm] : 30 V [mm] : 22 V1 [mm] : 19 Artikelnummer: ZDWAA63/40x200
Zylinder - Stoßdämpfer - Vakuum

Zylinder - Stoßdämpfer - Vakuum

Hier finden Sie hydraulische und vor allem pneumatische Antriebe. Das passende Befestigungsmaterial und Zylinderschalter zu den einzelnen Pneumatikzylinder-Baureihen finden Sie direkt bei den Zylindern. Bei der Vakuumtechnik führen wir nicht nur Saugnäpfe, sondern auch Ejektoren zur Vakuumerzeugung inklusive Zubehör. Viele der hier angebotenen Artikel sind austauschbar oder identisch mit den Produkten namhafter Hersteller wie Festo, SMC oder Aventics. Die Original-Bauteile der einzelnen Hersteller finden Sie, indem Sie die Original-Artikelnummer in dem Suchfeld eingeben.
Laser Lift Off (LLO) &  Laser Induced Forward Transfer (LIFT) für MikroLED und weitere Substrate

Laser Lift Off (LLO) & Laser Induced Forward Transfer (LIFT) für MikroLED und weitere Substrate

Excimer Laser-Lift-Off mittels Square- oder Line-Beam-System. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile: • Langjährige Erfahrung und technologische Kompetenz in der Laserbearbeitung von Display- und Halbleitersubstraten • Unser LIFT-Modul für den industriellen Massentransfer garantiert höchste Kosteneffizienz durch 10-fach höhere Transferraten gegenüber Wettbewerbstechnologien und bietet Ihnen damit ein enormes Kostensparpotenzial • Transferraten von bis zu 1 Mio. MikroLED pro Stunde • Substratgrößen: bis zu 4-Zoll-Donor-Wafer und 6-Zoll-Receiver-Wafer • Ab Frühling 2023: Große Flexibilität in der Substratgröße – 6-Zoll-Donor-Wafer und bis zu Gen. 2 Empfänger-Substraten • In unserem Reinraum ist immer die passende Laserquelle für Ihre Anwendung verfügbar – egal ob Sie einen Excimer-Laser mit einer hohen Flächenleistung für einen selektiven Einsatz bevorzugen oder lieber einen scannerbasierten Festkörperlaser bevorzugen. • Selektiver RGB-LIFT von drei Donor-Substraten und der Color-Conversion Ansatz über nur ein Donor-Substrat ist beides möglich Zusätzliche technische Informationen: • Chip-Größe bis zu 5 µm • Straßen-Breite bis zu 5 µm • Positioniergenauigkeiten von weniger als 1 μm möglich • Abstand zwischen Donor-Wafer und Empfänger-Substrat bis +50 µm • Geeignet für MikroLED, miniLED und LED • Nutzung unterschiedlicher Laserquellen Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Glass inkl. Saphir • Glass ohne Saphir • Polymere Einsatzgebiet: • Display-Industrie • Halbleiterindustrie • Medizintechnik • Forschung und Entwicklung Der Displaymarkt unterliegt einem ständigen Wandel und regelmäßigen Neuerungen - von LCD über OLED, bis hin zu miniLED. MikroLED ist das aufkommende „next big Thing“ im Bereich von Display. Es wird prognostiziert, dass 2024 Smartwatches und bis 2027 Flagship-Smartphones mit MikroLED-Displays ausgestattet sein werden. Auch der steigende Einsatz von VR- und AR-Brillen in Industrie und im Privaten fördert die Nachfrage nach hochauflösenden MikroLED-Displays. Um bereits jetzt auf die Anforderungen von morgen gefasst zu sein, stehen wir Ihnen als kompetenter, innovativer und zuverlässiger Partner zur Seite. Mithilfe unseres innovativen und Inhouse-entwickeltem Laser-Systems microCETI ist Lohnfertigung im Rahmen von µLED-Transfer und Trimming Ihrer Displaykomponenten nun möglich. Von Prototyping, über kleine bis mittlere Chargen. Als marktweit erster Hersteller eines LIFT-Modules für die Massenherstellung sind wir der ideale Partner für die Produktion Ihrer µLED-Displays mit langjährigem Know-How im Bereich Laser-Technologien. Dabei können wir für Sie die Schritte des LLO-, LIFT- und Trimming-Prozesses übernehmen. Einzeln oder in Kombination. Anwendungsbeispiele: • Transfer von MikroLEDs mit der LIFT Methode • Timming MikroLED • Laser Lift-Off von Substraten von Semiconductor Wafer • Printing of Biomolecule Microarrays and Sensors • Printing of Cells and Tissue Engineering • Polymerstack für Röntgensensoren, flexible Leiterbahnen, usw